金帅牌高分子非沥青基自粘胶膜防水卷材 非沥青基高分子自粘胶膜预铺反粘法

  非沥青基防水卷材非沥青基高分子自粘胶膜是专为地下与隧道工程研制开发的一种能与后浇混凝土结构预铺形成牢固反粘结的防水卷材。该卷材是以树脂类高分子(EVA、LDPE、HDPE、ECB等)片材为主体防水材料，在高分子防水基材上覆非沥青基自粘胶料的高分子防水卷材。卷材自粘层与液态混凝土浆料反应固结后，形成防水层与混凝土结构的无间隙结合，杜绝层间窜水隐患，能有效提高防水系统的可靠性。

  金帅公司高分子非沥青基自粘胶膜防水卷材非沥青基高分子自粘胶膜 铺设完卷材后可直接捆扎钢筋，浇筑混凝土，节省工期，节约综合成本。地下室底板传统防水做法是防水层与垫层粘结，而预铺反粘法是卷材粘结面朝上与后浇结构粘结，防水卷材与结构底板紧密粘结，消除窜水层。即便防水层和结构层都存在破损点，只要两者不重合便不会出现渗漏，极大降低了渗漏的概率。金帅公司高分子非沥青基 自粘胶膜防水卷材性能上的优势加施工上的便捷，地下防水工程需一级设防，因此对每一个细节，每一道工序的品质要求都极高。防水效果的好坏直接影响建筑物的使用寿命，在建筑工程中把控好防水工程质量很重要，其中不可忽略的就是防水的施工问题。金帅公司高分子非沥青基  自粘胶膜防水卷材待防水层施工完毕并经闭水试验验收合格后，即可在防水层上进行钢筋混凝土施工。